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中鼎高科參加第十九屆上海國際模切展

6月19日-21日,當升科技全資子公司中鼎高科攜帶多款智能裝備參加第十九屆上海國際模切展&國際膠帶與薄膜展&上海國際薄膜軟包裝展覽會。參展的先進儀器設備,吸引眾多客戶駐足,在廣泛深入的探討交流中,與多家客戶達成合作意向。

展出產品

N系列26工位圓刀模切機在展會上展示了定長異步、雙CCD測總長、CCD刀前調整、Y向自動調整刀座、不停機換料等新功能。同時該機在原有功能基礎上不斷創新,能夠快速響應客戶特殊定制工藝及特殊功能開發,配備了工控人機交互操作系統、專用的模切同步控制系統,達到同步周期短、響應快,能滿足客戶多方面的需求。


高精度貼合機實現產品多層貼合,主要用于鐵氧體、納米晶、FDC、模切件、沖壓件等電子產品組合件的高精準視覺定位、多層組裝和自動貼合。


CCD檢測設備通過檢測產品外觀、尺寸缺陷等,自動統計數據計算CPK生產檢測報告二維碼,實現產品品質可追溯。


展會現場

中鼎高科深耕智能模切領域十余載,潛心為客戶量身定制圓刀模切機等智能裝配產品,提供個性化解決方案。后續,公司將充分發揮自身優勢,不斷優化產品性能,完善產品結構,更好地服務客戶、開拓市場,不斷提升品牌知名度和影響力。


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